À medida que o 5G, a IA e a miniaturização remodelam as indústrias,Fabricação de PCB multicamadasNa Ring PCB, estamos à frente da curva.

Tendência 1: Dominação de Alta Velocidade e Alta Frequência

Até 2026, 60% dos PCB multicamadas servirão para 5G e centros de dados (Prismark).Dieléctricos de baixa perda (Dk < 3,5)A nossa fábrica em Shenzhen investe em testes de impedância TDR para placas de 10-100 GHz, garantindo que as estações base 5G e os servidores de IA funcionem sem falhas.

Tendência 2: Miniaturização através do IDH

Os wearables e implantes médicos exigem placas HDI de mais de 20 camadas com vias de 50 μm.4 mm BGA pitches  crítico para monitores de ECG compactos ou auriculares.

Tendência 3: Fabricação ecológica

Os regulamentos como o RoHS 3 e o REACH promovem materiais sustentáveis.acabamentos ENIG sem chumboPara um cliente europeu, os nossos PCBs "verdes" de 8 camadas para inversores solares cumpriram os padrões de Ecolabel da UE, aumentando as suas credenciais ESG.

Tendência 4: PCBs híbridos para multifuncionalidade

Combinando tecnologias rígidas-flex e multicamadas, os PCBs híbridos estão a crescer na indústria aeroespacial e robótica.gestão de energia, e módulos de RF em um fator de forma de 15x15cm.

Anel de PCB: inovação em escala

Com 5,000m2A nossa rotatividade de 3 dias para placas de 6-16 camadas ajuda as startups a lançarem-se mais rapidamente.

Pronto para proteger os seus eletrônicos do futuro?PCBs multicamadas da próxima geração¢de placas de alta frequência compatíveis com 5G a soluções HDI miniaturizadas.Se você precisa de protótipos de 3 dias ou de produção em massa sustentável, temos as camadas cobertas.Email: info@ringpcb.comA partir de 1 de janeiro de 2014: