A montagem de PCB (PCBA, Printed Circuit Board Assembly) é um processo sistemático que integra componentes eletrônicos em um PCB usando máquinas automatizadas e um processo preciso.Abaixo está uma desagregação detalhada do fluxo de trabalho, equipamento e considerações essenciais:

I. Processo de montagem do núcleo de PCB

1Preparação de PCB

- Materiais:

- Substratos (por exemplo, FR-4, PCB flexíveis com núcleo metálico).

- acabamentos de superfície (por exemplo, ENIG, HASL).

- Passos:

- Verifique as dimensões da placa, a integridade do cobre e a limpeza da almofada.

- Opcional pré-revestimento de fluxo para melhor soldabilidade.

2. Impressão por pasta de solda (SMT)

- Equipamento: impressora de pasta de solda.

- Processo:

- O estêncil transfere pasta de solda (por exemplo, SAC305) para almofadas com espessura de 50-150 μm.
- o controlo da pressão e da velocidade asseguram a uniformidade.

- Parâmetros chave:

- Design da abertura do estêncil (corresponde a condutas de componentes/bolas BGA).

- Viscosidade da pasta de solda (200 500 Pa·s).

3. Colocação de componentes (SMT)

- Equipamento: Máquina de escolher e colocar.

- Passos:

1Alimentação:

- Tape-and-Rol para componentes pequenos (resistores, condensadores).

- Caixa para peças de precisão (BGA, QFP).

2Alinhamento da visão:

- As câmaras identificam marcas fiduciárias para calibração de posição.

3Precisão:

- Máquinas de alta velocidade: ± 50 μm para 0402 componentes.

- Máquinas de precisão: ± 25 μm para BGA (0,5 mm de inclinação).

4. Soldadura por refluxo (SMT)

- Equipamento: forno de refluxo.

- Perfil de temperatura:

- Pré-aquecimento (150-180°C): Evaporar solventes.

- Embebedar (180~200°C): ativar o fluxo.

- Refluxo (217­245°C): derreter a solda e formar compostos intermetálicos (CMI).

- Refrigeração: arrefecimento rápido do ar para solidificar as articulações.

- Considerações:

- Tolerância térmica dos componentes (por exemplo, os LED exigem controlo da temperatura máxima).

- Inerção do nitrogénio para oxidação reduzida.

5Soldagem por ondas (THT)

- Equipamento: Máquina de Soldadura de Ondas.

- Processo:

1Insira componentes THT (conectores, condensadores eletrolíticos).

2Aplicar fluxo através de spray/ espuma.

3. Pré-aquecer (80 ∼ 120 °C).

4Soldar usando ondas turbulentas e suaves.

- Parâmetros:

- Ângulo do transportador (5° 8°), velocidade (1° 3 m/min).

- Temperatura do caldeirão de solda (245°C para o sem-chumbo).

6Inspecção e retrabalho

- AOI: Detecta defeitos de superfície (desalinhamento, componentes em falta).

- Raios-X: Identifica problemas ocultos de solda BGA/QFP (vazio, pontes).

- Ensaios funcionais (TIC/FCT): verifica o desempenho do circuito.

- Ferramentas de retrabalho: estações de ar quente, sistemas de retrabalho infravermelho.

7Processos secundários

- Distribuição por adesivo: epoxi sob componentes pesados para evitar danos causados por vibrações.

- Revestimento conformal: camada protetora de acrílico/silício para resistência à humidade/químicos.

II. Disposição típica da linha de produção

Texto simples

Carregamento de PCB → Impressão com pasta de solda → Colocação de alta velocidade → Colocação de precisão → Soldadura por refluxo → AOI → Soldadura por ondas → Raios-X → Dispensação → Teste funcional → Descarga


III. Principais desafios dos processos

1. Micro-Pitch Componentes: BGA (0,3mm pitch), flip-chip exigem sub-micron precisão.

2Tecnologia mista: coexistência de componentes SMT e THT.

3Gestão térmica: Dispositivos de alta potência (MOSFETs) precisam de dissipação de calor otimizada.

4. Soldadura sem chumbo: temperaturas mais elevadas (245°C contra 183°C para Sn-Pb) afetam a longevidade dos componentes.

IV. Tendências tecnológicas

- Inspecção guiada por IA: aprendizagem de máquina para previsão de defeitos.

- Miniaturização: 01005 componentes, passivos incorporados.

- Sustentabilidade: fluxos à base de água, materiais sem halogênio.

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A Comissão considera que a Comissão não pode tomar qualquer decisão em relação a um pedido de autorização.