Na sociedade de hoje, mais e mais indústrias usarão PCB, mas você conhece os passos de produção de uma placa de circuito PCB?

Aqui está uma explicação passo a passo de como as placas de circuito impresso (PCBs) são fabricadas.

1Fase preparatória: conceção e preparação de materiais

Projeto de circuito: os engenheiros usam software especializado (por exemplo, Altium, Cadence) para criar layouts de circuito, que são convertidos em arquivos Gerber.incluindo vestígios, furos de perfuração e camadas de máscara de solda.

Seleção de substrato: O material de base é tipicamente um laminado revestido de cobre (CCL), como FR-4 (placa de fibra de vidro epoxi), com uma fina camada de folha de cobre (espessura comum: 18μm, 35μm) ligada a ele.

2Perfuração: criação de buracos

Processo de perfuração: Máquinas de perfuração de alta velocidade (com brocas tão pequenas quanto 0,1 mm) criam furos revestidos (PTH) e furos de montagem com base nos dados de projeto.

Desferimento: Após a perfuração, os furos são limpos para remover as feridas, garantindo superfícies lisas para a subsequente galvanização.

3Metalização de furos (Cobre)

Deposição química de cobre: as paredes do buraco são primeiro revestidas com uma camada condutora (por exemplo, pó de carbono ou coloide de paládio) para permitir o revestimento sem eletro.Uma camada fina de cobre (58μm) é depositada quimicamente para conectar as camadas de cobre superior e inferior através dos furos.

Melhoria da espessura da galvanização: um banho de galvanização é usado para espessar a camada de cobre (normalmente exigindo ≥ 25μm em furos) para melhorar a condutividade e a resistência mecânica.

4Transferência de imagem: Desenvolvimento de padrões de circuito

Aplicação fotoresistente: uma película fotossensível (filme seco ou fotoresistente líquido) é aplicada à superfície de cobre.a resistência endurece nas áreas expostas.

Exposição e desenvolvimento: Após o alinhamento com a máscara fotográfica, a placa é exposta à luz UV. A resistência não exposta é dissolvida por um desenvolvedor,revelando as áreas de cobre que serão gravadas.

5- Gravação: remoção do excesso de cobre

Processo de gravação: Um gravador (ácido, por exemplo, cloreto de ferro, ou alcalino, por exemplo, hidróxido de sódio) dissolve o cobre desprotegido, deixando apenas os traços de circuito desejados.

Resistência: o fotoresistente remanescente é removido com uma solução alcalina forte, expondo os circuitos de cobre limpos.

6Processamento de PCB de várias camadas (para placas de várias camadas)

Gravura de camada interna: Cada camada interna é gravada separadamente para formar circuitos internos.

Laminagem: as camadas interiores, as folhas de prepreg (folhas de epoxi semi-curadas, folhas de PP) e as folhas de cobre externas são empilhadas e ligadas sob alta temperatura e pressão para formar uma única placa sólida,assegurar isolamento e adesão entre as camadas.

Reperfuração e revestimento: os furos são perfurados novamente para conectar as camadas, seguido de outra rodada de metalização para ligar os circuitos de várias camadas.

7. Solder Mask & Legend Impressão

Aplicação de máscara de solda: Uma tinta isolante (geralmente verde, mas também vermelha, azul, etc.) é aplicada ao quadro, exceto para almofadas e vias de solda (aberturas criadas por exposição / desenvolvimento).Isto protege os circuitos de curto-circuitos e danos ambientais.
Impressão de lendas: Uma tinta branca é impressa em tela para marcar designadores de componentes, símbolos de polaridade e outras informações de identificação para montagem e reparo.

8. Finalização de superfície: Proteção de almofadas de solda

- Nivelação da solda a ar quente (HASL): Uma liga de estanho e chumbo (ou estanho livre de chumbo) é aplicada às almofadas de solda para evitar a oxidação e facilitar a solda.

- Ouro de imersão de níquel sem eléctro (ENIG): uma camada de níquel-ouro é depositada quimicamente para superfícies planas e resistentes à oxidação, ideal para componentes de alta precisão (por exemplo, BGA).

- Outros métodos: opções como a prata de imersão ou OSP (conservante orgânico solúvel) são escolhidas com base em requisitos específicos.

9Roteamento:

Roteamento CNC: A PCB é cortada para sua forma final usando um roteador CNC, removendo o excesso de material.

V-Cutting/Stamp Holes: Para placas paneleradas (múltiplas PCBs produzidas juntas), são criados sulcos em V ou meia-buracos para permitir uma fácil separação durante a montagem.

10Inspecção e controlo da qualidade

Teste elétrico: Ferramentas automatizadas como testadores de sonda voadora ou testadores de circuito (TIC) verificam circuitos abertos, curto-circuito e conectividade.

Inspeção visual: Inspeção óptica automática (AOI) e verificações manuais garantem que a máscara de solda, as lendas e as dimensões atendam às especificações.

Teste de confiabilidade: PCBs de ponta podem ser submetidos a testes de resistência ao calor da solda, resistência à descascagem ou ciclo térmico.

11Embalagem e entrega

- As placas são limpas, protegidas com uma película anti-estática e fechadas a vácuo para evitar danos causados pela humidade.

Diagrama de fluxo do processo simplificado

Arquivos de projeto → Perfuração → Metalização de buracos → Transferência de imagem → Gravura → (laminagem multicamadas) → Máscara de soldadura → Impressão de lendas → Finalização de superfície → Roteamento → Teste → Embalagem

Cada passo requer um controlo preciso da precisão e da qualidade, especialmente para PCBs avançados como HDI (High-Density Interconnect) com microvias e traços finos.O processo combina técnicas "subtrativas" (gravar o cobre) e técnicas "aditivas" (revestimento e deposição) para obter funcionalidade elétrica e durabilidade mecânica.

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A Comissão considera que a Comissão não pode tomar qualquer decisão em relação a um pedido de autorização.