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Nome da marca: | PCBA ,support OEM |
Número do modelo: | SFF placa-mãe de computador PCBA |
MOQ: | 1 unidade |
Preço: | Negociável |
Tempo de entrega: | 7-14 dias úteis |
Condições de pagamento: | T/T |
PersonalizávelPlaca-mãe PCBA de fator de forma pequeno (SFF) de nível industrial com montagem de PCB de acabamento de superfície ENIG de 4-8 camadas FR4 para Automação Industrial, Dispositivos Médicos
1. Características e Vantagens do Produto
(1) Design Compacto e Eficiência de Espaço
Fator de forma ultrapequeno (por exemplo, Mini-ITX, Nano-ITX ou tamanhos personalizados<100mm×100mm) para sistemas embarcados, dispositivos IoT e eletrônicos portáteis.
Integração de componentes de alta densidade (tecnologia de montagem em superfície, BGA, componentes passivos 01005) para minimizar a área da PCB.
(2) Baixo Consumo de Energia
Otimizado para processadores com eficiência energética (por exemplo, Intel Atom, CPUs baseadas em ARM) com TDP ≤15W.
Circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMICs) para dimensionamento dinâmico de tensão/frequência e modos de suspensão (por exemplo, <1W standby power).
(3) Conectividade e Expansão Flexíveis
Suporte para interfaces miniaturizadas: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP e conectores de baixo perfil.
Configurações de E/S personalizáveis (por exemplo, GPIO, portas seriais, Ethernet) para aplicações industriais ou de consumo.
(4) Alta Confiabilidade e Durabilidade
Componentes de nível industrial (temperatura de operação: -40°C a +85°C) com suporte de ciclo de vida estendido.
Design térmico robusto (PCBs de núcleo metálico, dissipadores de calor) para operação contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana.
(5) Custo-Benefício
Custos de material reduzidos por meio de tamanho de PCB menor e montagem simplificada (menos camadas, materiais FR-4 padrão).
Escalabilidade de produção em massa com automação SMT e processos de teste padronizados.
2. Desafios Técnicos da PCBA da placa-mãe de computador de fator de forma pequeno (SFF)
(1) Gerenciamento Térmico em Espaços Compactos
Concentração de calor de componentes de alta potência (CPUs, GPUs) que exigem micro-vias, câmaras de vapor ou soluções de resfriamento ativo.
Risco de estrangulamento térmico se as temperaturas de junção excederem 100°C (por exemplo, necessidade de simulação térmica durante o projeto).
(2) Integridade do Sinal e Conformidade EMI/EMC
Trilhas de alta velocidade (PCIe 4.0, USB 4.0) que exigem controle de impedância preciso (50Ω/90Ω) e blindagem de camadas.
Conformidade com FCC Part 15, CE EMC e padrões industriais (por exemplo, EN 61000) para redução de ruído.
(3) Colocação de Componentes de Alta Densidade
Linha/espaço mínimo ≤5mil (0,127mm) para BGA de passo fino (por exemplo, passo de 0,4mm) e micro-vias para conectividade entre camadas.
Risco de pontes de solda ou circuitos abertos durante a montagem, exigindo inspeção AOI/raios-X.
(4) Projeto da Rede de Distribuição de Energia (PDN)
Trilhos de baixa tensão e alta corrente (por exemplo, 1,0V@50A para CPUs) que precisam de planos de cobre espessos (2oz+) e capacitores de desacoplamento.
Controle de impedância PDN para evitar queda de tensão e ruído de comutação.
(5) Soluções de Resfriamento Miniaturizadas
Espaço limitado para dissipadores de calor/ventiladores, exigindo projetos de resfriamento passivo (tubos de calor, almofadas térmicas) ou layouts inovadores.
Equilíbrio entre eficiência de resfriamento e ruído acústico (crítico para dispositivos médicos/de consumo).
(6) Disponibilidade de Componentes a Longo Prazo
Risco de componentes EOL (fim de vida) em sistemas embarcados, exigindo projeto para gerenciamento de obsolescência (DfOM).
A Ring PCB abordou com sucesso os desafios e problemas técnicos mencionados acima. Aceitamos prototipagem rápida em 3 a 7 dias, personalizamos vários tipos de PCBA e permitimos a produção em massa para atender às suas diferentes necessidades de pedido.
3. Parâmetros Técnicos da Placa Rígida PCBA da Placa-Mãe de Computador SFF
Parâmetro |
Descrição e Faixa/Valores Típicos |
Número de Camadas |
4-16 camadas (comum: 4, 6, 8 camadas para designs compactos; 10-16 camadas para aplicações de alta densidade/alta velocidade) |
Material da PCB |
- FR-4 (padrão, por exemplo, IPC-4101 Classe 2/3)- FR-4 de alta temperatura (por exemplo, TG ≥170°C para uso industrial)- Materiais de alta frequência (por exemplo, Rogers, Isola) para aplicações de RF |
Espessura da Placa |
- 0,8 mm a 2,0 mm (comum: 1,0 mm, 1,6 mm)- Personalizável (por exemplo, 0,6 mm para designs ultrafinos, 2,4 mm para suporte térmico robusto) |
Acabamento da Superfície |
- HASL (Nivelamento de Solda a Ar Quente)- ENIG (Ouro por Imersão Níquel Sem Eletrodo)- Prata por Imersão (ImAg)- OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânico)- ENEPIG (Ouro por Imersão Níquel Sem Eletrodo Paládio Sem Eletrodo) |
Espessura do Cobre |
- Camadas internas: 18-70 μm (0,5-2 oz)- Camadas externas: 35-105 μm (1-3 oz) (maior para trilhas de energia) |
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha |
50-100 μm (0,5-1 mil) para designs padrão; até 30 μm (0,3 mil) para PCBs de alta densidade |
Diâmetro Mínimo da Via |
0,3-0,6 mm (12-24 mil) para vias passantes; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) para microvias (em placas HDI) |
Controle de Impedância |
- Impedância característica: 50Ω, 75Ω (para linhas de sinal)- Impedância diferencial: 100Ω, 120Ω (para USB, LVDS, etc.)- Tolerância: ±5% a ±10% |
Dimensões da Placa |
- Fatores de forma SFF padrão: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), etc.- Dimensões personalizadas (por exemplo, 100×100 mm, 200×150 mm) |
Espessura do Revestimento do Furo |
25-50 μm (1-2 mil) para vias passantes (em conformidade com IPC-6012 Classe 2/3) |
Gerenciamento Térmico |
- Núcleo de metal (alumínio, cobre) para dissipação de calor- Vias térmicas (preenchidas com cobre ou epóxi condutivo)- Pontos de montagem do dissipador de calor |
Tecnologia de Montagem |
- SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície): componentes 01005, 0201, 0402 até ICs de passo de 0,3 mm- THT (Tecnologia Through-Hole): opcional para conectores de energia, relés, etc.- Tecnologia mista (SMT + THT) |
Densidade de Componentes |
Montagem de alta densidade com BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) e componentes de passo fino |
Conformidade RoHS/REACH |
Em conformidade com os regulamentos da UE RoHS 2.0 (Restrição de Substâncias Perigosas) e REACH |
Compatibilidade Eletromagnética (EMC) |
- Blindagem EMI (planos de aterramento, gabinetes de metal)- Conformidade EMC (por exemplo, EN 55032, FCC Part 15 Classe B) |
Faixa de Temperatura de Operação |
- Grau comercial: 0°C a +70°C- Grau industrial: -40°C a +85°C- Grau estendido: -55°C a +125°C (com componentes especializados) |
Revestimento Conformacional |
Opcional (por exemplo, acrílico, poliuretano, silicone) para resistência à umidade, poeira e produtos químicos (comum em aplicações industriais) |
1. Os parâmetros podem ser personalizados com base nos requisitos da aplicação (por exemplo, eletrônicos médicos, automotivos ou de consumo).
4.Campos de Aplicação da PCBA da Placa-Mãe de Computador de Fator de Forma Pequeno
1. Automação Industrial
Sistemas de controle industrial, painéis HMI, controladores embarcados e dispositivos de computação robustos para automação de fábrica.
2. Equipamentos Médicos
Dispositivos de diagnóstico médico, sistemas de monitoramento de pacientes, dispositivos de saúde portáteis e computadores médicos de baixa potência.
3. Sistemas Embarcados
Gateways IoT, nós de computação de borda, hubs de casa inteligente e controladores embarcados para aplicações especializadas.
4. Eletrônicos de Consumo
- Mini PCs, sistemas de home theater (HTPCs), dispositivos thin-client e consoles de jogos compactos.
5. Automotivo e Transporte
- Sistemas de infoentretenimento veicular (IVI), computadores automotivos, unidades telemáticas e controladores embarcados automotivos.
6. Comunicação e Rede
- Roteadores de rede, switches, equipamentos de telecomunicações e dispositivos de rede de borda que exigem fatores de forma compactos.
7. Aeroespacial e Defesa (Especializado)
- Sistemas de aviônicos compactos, computadores militares robustos e soluções embarcadas de baixa potência (com classificações de temperatura estendidas).
8. Varejo e Hospitalidade
- Terminais POS, quiosques de autoatendimento, controladores de sinalização digital e displays de varejo interativos.
9. Educação e Pesquisa
- Computadores educacionais compactos, controladores de instrumentação de laboratório e plataformas de desenvolvimento de baixo custo.
Na Ring PCB, não apenas fabricamos produtos, mas entregamos inovação. Com todos os tipos de placas de PCB, combinados com nossos serviços de PCB, PCB Montagem, e serviços completos, capacitamos seus projetos a prosperar. Se você precisa de prototipagem ou produção em massa, nossa equipe de especialistas garante resultados de alta qualidade e ajuda você a economizar dinheiro e tempo.
17 Anos de Excelência | Fábrica Própria | Suporte Técnico Completo
Vantagem Principal1: Engenharia Avançada para Fabricação de PCB de Precisão
• Empilhamento de Alta Densidade: placas de 2 a 48 camadas com vias cegas/enterradas, trilha/espaçamento de 3/3mil, controle de impedância de ±7%, ideal para 5G, controle industrial, dispositivos médicos e eletrônicos automotivos.
• Fabricação Inteligente: Instalação própria equipada com exposição a laser LDI, laminação a vácuo e testadores de sonda voadora, aderindo aos padrões IPC-6012 Classe 3.
Vantagem Principal 2: Serviços PCBA Integrados | Soluções Completas e Prontas para Uso
✓ Suporte de Montagem Completo: fabricação de PCB + fornecimento de componentes + montagem SMT + testes funcionais.
✓ Otimização DFM/DFA: A equipe de engenharia especializada reduz os riscos de projeto e os custos da BOM.
✓ Rigoroso Controle de Qualidade: inspeção por raios-X, testes AOI e validação funcional 100% para entrega com defeito zero.
Vantagem Principal 3: Fábrica Própria com Controle Total da Cadeia de Suprimentos
✓ Integração Vertical: Aquisição de matéria-prima, produção e testes totalmente gerenciados internamente.
✓ Garantia de Qualidade Tripla: AOI + teste de impedância + ciclagem térmica, taxa de defeito <0,2% (média da indústria: <1%).
✓ Certificações Globais: Conformidade com ISO9001, IATF16949 e RoHS.
Ring PCB não apenas oferece fabricação profissional de PCB, mas também oferece serviço PCBA, incluindo fornecimento de componentes e serviço SMT com máquina funcional Samsung.
Uma de nossas principais forças reside em nossas capacidades de soldagem por refluxo sem chumbo de 8 estágios e soldagem por onda sem chumbo em nossa fábrica de Shenzhen. Esses processos de soldagem avançados garantem montagem de alta qualidade, ao mesmo tempo em que aderem aos padrões ambientais globais, como conformidade com ISO9001, IATF16949, RoHS.
Observe:
Todos os produtos em nossa loja estão processando serviços personalizados, certifique-se de entrar em contato com nosso atendimento ao cliente profissional antes de fazer um pedido para confirmar as especificações do produto em detalhes.
Todas as fotos neste site são reais. Devido a alterações na iluminação, ângulo de disparo e resolução da tela, a imagem que você vê pode ter algum grau de aberração cromática. Obrigado pela sua compreensão.
Ring PCB Technology Co., Limited é um fabricante profissional de PCB com 17 anos de história na China.
Nossos produtos são atualizados e aprimorados a cada ano e somos especializados em todos os tipos de fabricação de PCB e serviços de personalização PCBA. Se você estiver interessado em nossos produtos, diga-nos suas necessidades, nós o ajudaremos a fornecer soluções profissionais, entre em contato conosco online ou por e-mail para info@ringpcb.com, e forneceremos atendimento individualizado de nossa equipe de vendas profissional.
Obrigado pelo seu tempo.
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Nome da marca: | PCBA ,support OEM |
Número do modelo: | SFF placa-mãe de computador PCBA |
MOQ: | 1 unidade |
Preço: | Negociável |
Detalhes da embalagem: | Embalagem a vácuo+Caixa de cartão |
Condições de pagamento: | T/T |
PersonalizávelPlaca-mãe PCBA de fator de forma pequeno (SFF) de nível industrial com montagem de PCB de acabamento de superfície ENIG de 4-8 camadas FR4 para Automação Industrial, Dispositivos Médicos
1. Características e Vantagens do Produto
(1) Design Compacto e Eficiência de Espaço
Fator de forma ultrapequeno (por exemplo, Mini-ITX, Nano-ITX ou tamanhos personalizados<100mm×100mm) para sistemas embarcados, dispositivos IoT e eletrônicos portáteis.
Integração de componentes de alta densidade (tecnologia de montagem em superfície, BGA, componentes passivos 01005) para minimizar a área da PCB.
(2) Baixo Consumo de Energia
Otimizado para processadores com eficiência energética (por exemplo, Intel Atom, CPUs baseadas em ARM) com TDP ≤15W.
Circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMICs) para dimensionamento dinâmico de tensão/frequência e modos de suspensão (por exemplo, <1W standby power).
(3) Conectividade e Expansão Flexíveis
Suporte para interfaces miniaturizadas: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP e conectores de baixo perfil.
Configurações de E/S personalizáveis (por exemplo, GPIO, portas seriais, Ethernet) para aplicações industriais ou de consumo.
(4) Alta Confiabilidade e Durabilidade
Componentes de nível industrial (temperatura de operação: -40°C a +85°C) com suporte de ciclo de vida estendido.
Design térmico robusto (PCBs de núcleo metálico, dissipadores de calor) para operação contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana.
(5) Custo-Benefício
Custos de material reduzidos por meio de tamanho de PCB menor e montagem simplificada (menos camadas, materiais FR-4 padrão).
Escalabilidade de produção em massa com automação SMT e processos de teste padronizados.
2. Desafios Técnicos da PCBA da placa-mãe de computador de fator de forma pequeno (SFF)
(1) Gerenciamento Térmico em Espaços Compactos
Concentração de calor de componentes de alta potência (CPUs, GPUs) que exigem micro-vias, câmaras de vapor ou soluções de resfriamento ativo.
Risco de estrangulamento térmico se as temperaturas de junção excederem 100°C (por exemplo, necessidade de simulação térmica durante o projeto).
(2) Integridade do Sinal e Conformidade EMI/EMC
Trilhas de alta velocidade (PCIe 4.0, USB 4.0) que exigem controle de impedância preciso (50Ω/90Ω) e blindagem de camadas.
Conformidade com FCC Part 15, CE EMC e padrões industriais (por exemplo, EN 61000) para redução de ruído.
(3) Colocação de Componentes de Alta Densidade
Linha/espaço mínimo ≤5mil (0,127mm) para BGA de passo fino (por exemplo, passo de 0,4mm) e micro-vias para conectividade entre camadas.
Risco de pontes de solda ou circuitos abertos durante a montagem, exigindo inspeção AOI/raios-X.
(4) Projeto da Rede de Distribuição de Energia (PDN)
Trilhos de baixa tensão e alta corrente (por exemplo, 1,0V@50A para CPUs) que precisam de planos de cobre espessos (2oz+) e capacitores de desacoplamento.
Controle de impedância PDN para evitar queda de tensão e ruído de comutação.
(5) Soluções de Resfriamento Miniaturizadas
Espaço limitado para dissipadores de calor/ventiladores, exigindo projetos de resfriamento passivo (tubos de calor, almofadas térmicas) ou layouts inovadores.
Equilíbrio entre eficiência de resfriamento e ruído acústico (crítico para dispositivos médicos/de consumo).
(6) Disponibilidade de Componentes a Longo Prazo
Risco de componentes EOL (fim de vida) em sistemas embarcados, exigindo projeto para gerenciamento de obsolescência (DfOM).
A Ring PCB abordou com sucesso os desafios e problemas técnicos mencionados acima. Aceitamos prototipagem rápida em 3 a 7 dias, personalizamos vários tipos de PCBA e permitimos a produção em massa para atender às suas diferentes necessidades de pedido.
3. Parâmetros Técnicos da Placa Rígida PCBA da Placa-Mãe de Computador SFF
Parâmetro |
Descrição e Faixa/Valores Típicos |
Número de Camadas |
4-16 camadas (comum: 4, 6, 8 camadas para designs compactos; 10-16 camadas para aplicações de alta densidade/alta velocidade) |
Material da PCB |
- FR-4 (padrão, por exemplo, IPC-4101 Classe 2/3)- FR-4 de alta temperatura (por exemplo, TG ≥170°C para uso industrial)- Materiais de alta frequência (por exemplo, Rogers, Isola) para aplicações de RF |
Espessura da Placa |
- 0,8 mm a 2,0 mm (comum: 1,0 mm, 1,6 mm)- Personalizável (por exemplo, 0,6 mm para designs ultrafinos, 2,4 mm para suporte térmico robusto) |
Acabamento da Superfície |
- HASL (Nivelamento de Solda a Ar Quente)- ENIG (Ouro por Imersão Níquel Sem Eletrodo)- Prata por Imersão (ImAg)- OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânico)- ENEPIG (Ouro por Imersão Níquel Sem Eletrodo Paládio Sem Eletrodo) |
Espessura do Cobre |
- Camadas internas: 18-70 μm (0,5-2 oz)- Camadas externas: 35-105 μm (1-3 oz) (maior para trilhas de energia) |
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha |
50-100 μm (0,5-1 mil) para designs padrão; até 30 μm (0,3 mil) para PCBs de alta densidade |
Diâmetro Mínimo da Via |
0,3-0,6 mm (12-24 mil) para vias passantes; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) para microvias (em placas HDI) |
Controle de Impedância |
- Impedância característica: 50Ω, 75Ω (para linhas de sinal)- Impedância diferencial: 100Ω, 120Ω (para USB, LVDS, etc.)- Tolerância: ±5% a ±10% |
Dimensões da Placa |
- Fatores de forma SFF padrão: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), etc.- Dimensões personalizadas (por exemplo, 100×100 mm, 200×150 mm) |
Espessura do Revestimento do Furo |
25-50 μm (1-2 mil) para vias passantes (em conformidade com IPC-6012 Classe 2/3) |
Gerenciamento Térmico |
- Núcleo de metal (alumínio, cobre) para dissipação de calor- Vias térmicas (preenchidas com cobre ou epóxi condutivo)- Pontos de montagem do dissipador de calor |
Tecnologia de Montagem |
- SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície): componentes 01005, 0201, 0402 até ICs de passo de 0,3 mm- THT (Tecnologia Through-Hole): opcional para conectores de energia, relés, etc.- Tecnologia mista (SMT + THT) |
Densidade de Componentes |
Montagem de alta densidade com BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) e componentes de passo fino |
Conformidade RoHS/REACH |
Em conformidade com os regulamentos da UE RoHS 2.0 (Restrição de Substâncias Perigosas) e REACH |
Compatibilidade Eletromagnética (EMC) |
- Blindagem EMI (planos de aterramento, gabinetes de metal)- Conformidade EMC (por exemplo, EN 55032, FCC Part 15 Classe B) |
Faixa de Temperatura de Operação |
- Grau comercial: 0°C a +70°C- Grau industrial: -40°C a +85°C- Grau estendido: -55°C a +125°C (com componentes especializados) |
Revestimento Conformacional |
Opcional (por exemplo, acrílico, poliuretano, silicone) para resistência à umidade, poeira e produtos químicos (comum em aplicações industriais) |
1. Os parâmetros podem ser personalizados com base nos requisitos da aplicação (por exemplo, eletrônicos médicos, automotivos ou de consumo).
4.Campos de Aplicação da PCBA da Placa-Mãe de Computador de Fator de Forma Pequeno
1. Automação Industrial
Sistemas de controle industrial, painéis HMI, controladores embarcados e dispositivos de computação robustos para automação de fábrica.
2. Equipamentos Médicos
Dispositivos de diagnóstico médico, sistemas de monitoramento de pacientes, dispositivos de saúde portáteis e computadores médicos de baixa potência.
3. Sistemas Embarcados
Gateways IoT, nós de computação de borda, hubs de casa inteligente e controladores embarcados para aplicações especializadas.
4. Eletrônicos de Consumo
- Mini PCs, sistemas de home theater (HTPCs), dispositivos thin-client e consoles de jogos compactos.
5. Automotivo e Transporte
- Sistemas de infoentretenimento veicular (IVI), computadores automotivos, unidades telemáticas e controladores embarcados automotivos.
6. Comunicação e Rede
- Roteadores de rede, switches, equipamentos de telecomunicações e dispositivos de rede de borda que exigem fatores de forma compactos.
7. Aeroespacial e Defesa (Especializado)
- Sistemas de aviônicos compactos, computadores militares robustos e soluções embarcadas de baixa potência (com classificações de temperatura estendidas).
8. Varejo e Hospitalidade
- Terminais POS, quiosques de autoatendimento, controladores de sinalização digital e displays de varejo interativos.
9. Educação e Pesquisa
- Computadores educacionais compactos, controladores de instrumentação de laboratório e plataformas de desenvolvimento de baixo custo.
Na Ring PCB, não apenas fabricamos produtos, mas entregamos inovação. Com todos os tipos de placas de PCB, combinados com nossos serviços de PCB, PCB Montagem, e serviços completos, capacitamos seus projetos a prosperar. Se você precisa de prototipagem ou produção em massa, nossa equipe de especialistas garante resultados de alta qualidade e ajuda você a economizar dinheiro e tempo.
17 Anos de Excelência | Fábrica Própria | Suporte Técnico Completo
Vantagem Principal1: Engenharia Avançada para Fabricação de PCB de Precisão
• Empilhamento de Alta Densidade: placas de 2 a 48 camadas com vias cegas/enterradas, trilha/espaçamento de 3/3mil, controle de impedância de ±7%, ideal para 5G, controle industrial, dispositivos médicos e eletrônicos automotivos.
• Fabricação Inteligente: Instalação própria equipada com exposição a laser LDI, laminação a vácuo e testadores de sonda voadora, aderindo aos padrões IPC-6012 Classe 3.
Vantagem Principal 2: Serviços PCBA Integrados | Soluções Completas e Prontas para Uso
✓ Suporte de Montagem Completo: fabricação de PCB + fornecimento de componentes + montagem SMT + testes funcionais.
✓ Otimização DFM/DFA: A equipe de engenharia especializada reduz os riscos de projeto e os custos da BOM.
✓ Rigoroso Controle de Qualidade: inspeção por raios-X, testes AOI e validação funcional 100% para entrega com defeito zero.
Vantagem Principal 3: Fábrica Própria com Controle Total da Cadeia de Suprimentos
✓ Integração Vertical: Aquisição de matéria-prima, produção e testes totalmente gerenciados internamente.
✓ Garantia de Qualidade Tripla: AOI + teste de impedância + ciclagem térmica, taxa de defeito <0,2% (média da indústria: <1%).
✓ Certificações Globais: Conformidade com ISO9001, IATF16949 e RoHS.
Ring PCB não apenas oferece fabricação profissional de PCB, mas também oferece serviço PCBA, incluindo fornecimento de componentes e serviço SMT com máquina funcional Samsung.
Uma de nossas principais forças reside em nossas capacidades de soldagem por refluxo sem chumbo de 8 estágios e soldagem por onda sem chumbo em nossa fábrica de Shenzhen. Esses processos de soldagem avançados garantem montagem de alta qualidade, ao mesmo tempo em que aderem aos padrões ambientais globais, como conformidade com ISO9001, IATF16949, RoHS.
Observe:
Todos os produtos em nossa loja estão processando serviços personalizados, certifique-se de entrar em contato com nosso atendimento ao cliente profissional antes de fazer um pedido para confirmar as especificações do produto em detalhes.
Todas as fotos neste site são reais. Devido a alterações na iluminação, ângulo de disparo e resolução da tela, a imagem que você vê pode ter algum grau de aberração cromática. Obrigado pela sua compreensão.
Ring PCB Technology Co., Limited é um fabricante profissional de PCB com 17 anos de história na China.
Nossos produtos são atualizados e aprimorados a cada ano e somos especializados em todos os tipos de fabricação de PCB e serviços de personalização PCBA. Se você estiver interessado em nossos produtos, diga-nos suas necessidades, nós o ajudaremos a fornecer soluções profissionais, entre em contato conosco online ou por e-mail para info@ringpcb.com, e forneceremos atendimento individualizado de nossa equipe de vendas profissional.
Obrigado pelo seu tempo.